总结一下芯片专业术语
1.Wafer：晶圆。
2.Chip：芯片。
3.Bar：巴条
4.GaAs：砷化镓
5.Si：硅
6.Mask：光罩
7.Laser：激光
8.LD： laser diode激光二极管
9.N-type：N型
10.P-type：P型
11.CMP:化学-机械抛光
12.Alloy：合金
13.Etch:腐蚀
14.ICP:感应耦合等离子刻蚀
15.PECVD：等离子体增强化学的气相沉积
17.ECR：又叫ECRCVD，电子回旋共振化学气相沉积。
18.Sputtering：磁控溅射镀膜
19.E-beam：电子束蒸镀束
20.Cassette：晶圆花篮
21. Clean room：洁净室
22. Recipe：程式
23.PM：Prevention Maintenance 预防保养
24.Alarm：报警
25.DI water：去离子水（用于清洗晶圆）
26.IPA：异丙醇（有机，溶于水，多用了机台擦拭清洁）
27.ACE：丙酮（有机、去油污、不溶于水、溶于醇类）
28. stripper：剥离液、也叫去胶液。
29.TMAH：四甲基氢氧化铵，也叫显影液，用于光刻显影。(有机弱碱）
30. BOE：Buffered Oxide Etch，是HF与NH4F依不同比例混合而成。6:1BOE蚀刻即表示49%HF水溶液：40%NH4F水溶液=1：6（体积比）的成分混合而成。可腐蚀人体骨骼。
31. HCL：盐酸，强酸
32.NH3.H2O：氨水（碱性溶液）
33.H2O2：双氧水（强氧化性）
34.H2SO4：硫酸，强酸
35. Photo：光刻
36.Sidewall：侧壁
37：Standby：待命，指设备或工艺准备ok。
38.Vacuum：真空
39.Thickness：厚度
40.Uniformity：均匀度
41.Selectivity：选择比
42.Plasma：电浆
43.PR：Photo Resist 光阻
44. Coater 涂光阻机
45.developer：显影机、显影液
46.CDA.Compressed Dry Air 压缩干燥空气
47：ESD:静电破坏
48. Micro微米：1um=10-6m=1000nm=10000Å
49：SiN：氮化硅
50.SiO2：二氧化硅
51.Substrate：衬底
52.HR=high reflection高反射膜
53.AR=antireflection抗反射膜（也叫增透膜），激光器出光面镀膜