4月23日,丹佛斯动力系统宣布其南京功率模块园区正式启用,标志着年产250万件IGBT/SiC功率器件项目的正式投产。该项目是为响应中国市场对新能源汽车的持续增长需求而设立,整体投资约为1亿欧元(约8亿元人民币)。
新工厂概况与产能
南京园区内配备了两家工厂,分别隶属于赛米控丹佛斯和丹佛斯Editron事业部。其中,IGBT半导体模块项目占地75亩,预计单条产线年产能达到250万件,已于2025年3月实现试生产。为了进一步提高产能,赛米控丹佛斯计划扩建洁净室至一万平方米,以适应日益增长的市场需求。
技术优势与产品亮点
此次投产的赛米控丹佛斯eMPack模块是业内知名的车规级碳化硅功率模块,具备高可靠性连接技术和优秀的杂散电感设计,为800V平台碳化硅应用提供强有力的支持,充分释放第三代半导体的优势。受业界关注的还有丹佛斯DCM™1000功率模块,这些技术的进步有望进一步提升电动车的性能与续航能力。
对于重型设备的电气化,丹佛斯Editron南京工厂则致力于生产高效电机、马达等产品,为全球油田、海工、港口等行业提供系统解决方案。当前,工厂已实现PMI240、PMI375和PMI540三个电机平台的全系列生产,其中PMI540电机的功率可达1兆瓦,表现优异。
未来展望与市场潜力
在新能源汽车愈发受到关注的背景下,南京的IGBT/SiC功率器件项目具有重要意义。丹佛斯集团自成立以来,凭借其在半导体技术方面的深厚积累,已在全球范围内持续优化产能布局。随着电动车市场的飞速发展,未来预计还会有更多类似项目加入,为全球的电动车产业提供强有力的技术支撑。
这一基础设施的投产将如何影响电动车市场的蓬勃发展,是否能助力厂商提升在市场上的竞争力?未来几年,将不仅面临技术创新的挑战,还涉及如何依靠如IGBT/SiC等新材料,提升电动车在性能和续航方面的表现。
留学趋势也受到经济和技术发展的相关影响,如全球电动车市场的竞争力提升将直接推动相关专业留学生的需求增长。留学生在这一领域掌握的技术将为他们在职业生涯中增添竞争力。在面临国际教育政策变化时,是否考虑出国留学以增加个人竞争力?
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